快科技4月29日音讯，联发科天玑建立者大会MDDC 2024将于5月7日举行，天玑9300+旗舰芯片将在大会上发布。

据爆料，vivoX100S将首发这颗芯片，Redmi K70至尊版紧随自后，加入首批搭载行列。

天玑9300+基于台积电4nm工艺打造，架构络续了4颗超大核+4颗大核组合。

CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核收货2300，多核收货7700。

安兔兔空洞收货恣意230万，是当今安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。

GPU上，天玑9300+接受Arm Immortalis-G720 MP12，天然频率督察在1.3GHz，但与前代天玑9300比拟，前者举座性能的竞争力如故刚劲。

爆料称，vivo X100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，领有白、黑、青和钛四种配色。